1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 windows hello模块转接板
简介:windows hello
开源协议: GPL 3.0
当时的购买链接 这个没有麦克风 【淘宝】https://m.tb.cn/h.fJtqrfV?tk=JJFs288zg0C「Windowshello摄像头模块关联戴尔0jcxg0」
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 10u | C1,C2 | C0603 | 2 |
2 | 22uf | C3 | C0603 | 1 |
3 | 1UF | C4 | C0603 | 1 |
4 | 22UF | C5,C10 | C0603 | 2 |
5 | 0.1u | C8 | C0402 | 1 |
6 | 20pf | C12,C13 | C0402 | 2 |
7 | HDR-F-2.54_1x5 | H1 | HDR-F-2.54_1X5 | 1 |
8 | HDR-F-2.54_1x6 | H2 | HDR-F-2.54_1X6 | 1 |
9 | SL2.1A | U1 | SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 |
10 | SE8533-HF | U2 | SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR | 1 |
11 | TYPEC-307DSW-ACP16 | USB1 | USB-C-SMD_TYPEC-307DSW-ACP16 | 1 |
12 | 12MHz | X1 | OSC-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL | 1 |
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