RA-AIO-PRO - 嘉立创EDA开源硬件平台

# RA-AIO-PRO 多功能验证板

## V1.0 样机测试
- 样机图


- 板载电源测试，测试工具：万用表。板载 DC 接口输入 +12V 电源，万用表测量正常，反接测试正常。经过 DCDC 转换成 5V，测量 4.906V，反接测试正常。经过 LDO 输出 3.3V，测量 3.293V,反接测试正常。防倒灌测试正常。
- 样机图，板上焊接 WS2812B-3535 灯珠，预留封装兼容 WS2812B-5050 封装，拨动开关至 RA MCU 控制，连接板上插件多可以控制多块 WS2812B 灯光板（拨动开关至外部输入控制），配合板载 SPI FLASH 芯片（储存灯光效果配置文件）可以用作灯光控制器。


- 板载 CH340N 测试，测试系统：Arch Linux，测试软件：SerialTest。自发自收 300+ 万次，数据发送接收正常，无异常。


- 板载 CMSIS-DAP/JLINK 测试，测试系统：Arch Linux，测试软件：SerialTest，Jlink Flash 等。
固件烧录正常，正常识别。固件烧录正常。


JLINK CDC 串口，V1.0 版本中 RX 上拉电阻阻值有误，V1.01，已修复，虚拟串口测试。


- 板载 SPI FlASH测试，测试系统:Arch Linux,测试软件：JFlashSPIExe。测试正常。板载 SPI FLASH 兼容 SPI Flash 和 QSPI Flash。板上焊接 SPI Flash。


- 板载 ESP12S 测试，测试系统:Arch Linux,测试软件：ESP32 开发环境。测试正常。


- 其他功能暂时因为元件缺货，后续补齐元件后继续验证。

### V1.01 更新

1. 替换缺货防反接二极管，改用 DSK14。
2. 修复板载 CMSIS-DAP/JLINK RX 无法接收问题，新增上拉 10K 电阻。
3. 增加板载 CMSIS-DAP/JLINK BOOT0 测试点，调整 3.3V 测试点，增加使用 DFU 模式烧录固件。
4. 优化 DCDC 5V 电源，电感与续流二极管间距。
5. 优化挖槽区域，防止挖断线。
6. 优化 3D 上壳螺丝柱高度，便于更好嵌合。
7. 优化 Type-C USB 差分布线，确保信号完整性。

### 待更新

1. 3D 外壳 Type-C 开孔、DC 电源插座调整
2. 其他待测功能

### V1.0 更新

1. 完成 RA-AIO-PRO 原理图设计
2. 完成 RA-AIO-RPO PCB 设计
3. 完成 RA-AIO-PRO 3D 外壳设计

## 硬件功能设计

- [x] 32.768Khz 和 8MHz -- 已验证

- [x] USB2TTL -- 已验证

- [x] 串口调试 -- 已验证

- [x] SW/JTAG 调试 -- 已验证

- [x] ESP12-S -- 已验证

- [x] I2C -- 已验证

- [x] SPI Flash SOP8 和 SSOP8 -- 已验证

- [ ] CAN/LIN -- 芯片缺货

- [x] WS2812B 灯光控制 ---- 已验证

- [x] 蜂鸣器 -- -- 已验证

- [ ] NPN/PNP 控制 -- 板上空间不足已删除

- [x] 板载 CMSIS-DAP/JLink-OB 调试器 -- 已验证

- [x] USB 2.0 480Mbps 阻抗控制 --已验证


- [x] 等验证接口。