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标准版 C2687802_DC-DC降压芯片方案验证板-B版
简介：DC-DC降压芯片方案验证板-B版
开源协议: GPL 3.0
描述
用于验证SCT2339和TPS6226两款DC-DC芯片，也可验证与其引脚兼容的其他型号芯片。
设计图
| ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SCT2339TVBR | U1 | TSOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR | 1 | LCSC | C509070 | SCT | SCT2339TVBR |
| 2 | TPS62260DDCR | U2 | SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BR | 1 | LCSC | C59210 | TI | TPS62260DDCR |
| 3 | 100nF | C1,C9,C4,C6,C10 | C0603 | 5 | LCSC | C30926 | FH | 0603B104K500NT |
| 4 | 10K | R7,R8,R4,R3 | R0603 | 4 | LCSC | C98220 | YAGEO | RC0603FR-0710KL |
| 5 | WJ15EDGVC-3.81-2P | CN2,CN4,CN1 | CONN-TH_WJ15EDGVC-3.81-2P | 3 | LCSC | C8396 | ReliaPro | WJ15EDGVC-3.81-2P |
| 6 | 68pF | C11,C8 | C0603 | 2 | LCSC | C1680 | FH | 0603CG680J500NT |
| 7 | 10uH | L1,L2 | IND-SMD_L6.8-W6.8_SMMS0630 | 2 | LCSC | C128692 | SXN | SMMS0630-100M |
| 8 | 22uF | C2,C5,C3,C7 | CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD | 4 | LCSC | C10742 | ValuePro | 22uF 100V 8*12 |
| 9 | 158K | R1,R6 | R0603 | 2 | LCSC | C22883 | UniOhm | 0603WAF1583T5E |
| 10 | 30K | R2,R5 | R0603 | 2 | LCSC | C22984 | UniOhm | 0603WAF3002T5E |
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