1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 C729532_降压型DC-DC芯片方案验证板(SOP-8)
简介:降压型DC-DC芯片方案验证板
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 68.1K | R6 | R0603 | 1 |
2 | 100K | R9,R8,R12,R11 | R0603 | 4 |
3 | B340A | D2,D1,D3 | SMA_L4.3-W2.6-LS5.2-RD | 3 |
4 | 47pF | C5 | C0603 | 1 |
5 | DB125-3.81-2P | J1,J4,J3,J2 | CONN-TH_2P-P3.81_L7.4-W7.6 | 4 |
6 | 22uH | L3 | IND-SMD_L11.5-W10.0_SMMS1040 | 1 |
7 | 10nF | C6,C8,C18 | C0603 | 3 |
8 | 332K | R5 | R0603 | 1 |
9 | TPS54331DDAR | U1 | SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL-EP | 1 |
10 | 3.24K | R3 | R0603 | 1 |
11 | 976 | R15 | R0603 | 1 |
12 | 24.9K | R1 | R0603 | 1 |
13 | XL1509-ADJE1 | U2 | SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL | 1 |
14 | 470uF | C9 | CAP-TH_BD10.0-P5.00-D1.0-FD | 1 |
15 | 68uH | L2 | IND-SMD_L12.3-W12.3_SMDRI127 | 1 |
16 | LM22672MRX-ADJ | U5 | SO-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP | 1 |
17 | 3K | R4 | R0603 | 1 |
18 | 1K | R7 | R0603 | 1 |
19 | 6.8uH | L1 | IND-SMD_L7.3-W6.6 | 1 |
20 | 1uF | C11 | C0603 | 1 |
21 | 10.2K | R2 | R0603 | 1 |
22 | NC | R13 | R0603 | 1 |
23 | 1.54K | R14 | R0603 | 1 |
24 | 1nF | C4 | C0603 | 1 |
25 | 47uF | C16,C7,C2 | CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD | 3 |
26 | 100uF | C19 | CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD | 1 |
27 | 100nF | C1,C20,C12,C3,C17 | C0603 | 5 |
28 | 220uF | C10 | CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD | 1 |
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