SpotWelder 点焊机 - 嘉立创EDA开源硬件平台

手持mini的独立点焊机（结构部分未完成）

蜗牛台配套大号点焊机

功能支持如下

1. 支持2~3串超级电容。

2. 支持PD快充协议。板载6A的DCDC降压电路。支持外部DC口输入更大电流的电源。

3. 板载均衡充电，最大为0.5A的均衡电流。默认2.625V开启均衡充电（可自行更改参数）。

4. 板载4A栅极驱动器，更快导通mos。

5. 预留了fpc排线接口，用于外接独立的控制板，即可不依赖与蜗牛台运行。

驱动板相关问题

1. R33、R34、R21、R22、R3、R4是均衡电阻，均衡时会发热，故该6颗电阻底部可用硅酮导热胶贴合。

2. SB4与SB5短路点（二选一）是决定DC座接入的充电电源是否连接板载DC-DC电路还是直通超级电容。SB4是接入DC-DC，此时接入电源的电压为7~20V。SB5是直通超级电容，接入电压等于电容充电电压。此外，无论何时TypeC与DC座同时只能有一个接入。

3. R70电阻控制着板载DC-DC电源的恒流，用不上的可以拆掉R70.

4. U4为板载DC-DC电源控制核心，充电时会发烫，可以适当贴散热片。

5. GND为串联超级电容的负极。C1+为串联的第一颗超级电容的正极。C2+为串联的第二颗超级电容的正极。 C3+为串联的第三颗超级电容的正极（如只有两串超级电容，则用不上）。如果超级电容是两串请短接SB1，如果是三创串请短接SB2（SB1、SB2短接只能二选一）

6. 驱动板与MOS版的接线使用XH2.54_3P同向线。5cm即可。

7. 背面标有“填锡孔”字样的过孔都需要使用锡填充，已增强过流能力。

结构问题

MOS板上的铜排最好使用焊锡焊在mos板上。

适当使用M6螺丝机械固定mos板和铜排，防止大力拉扯下，铜皮脱离。

驱动板使用M3*10双通同柱固定在MOS板上。